Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem. O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. Diâmetro: 1,0 mm | Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo): 63% x 37% | Comprimento aproximado: 3,6 metros | Temperatura de fusão líquido: 183°C | Temperatura de fusão sólido: 183°C | Aplicações típicas: Indicado para soldar componentes eletrônicos. | Massa aproximada (peso) (kg): 0,022 kg