Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem. O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. Diâmetro: 1,5 mm | Liga Sn (estanho) x Pb (chumbo): 60% x 40% | Comprimento aproximado: 38,4 metros | Cor do carretel: Azul | Temperatura de fusão líquido: 190°C | Temperatura de fusão sólido: 183°C | Aplicações típicas: Indicado para soldar componentes eletrônicos. | Massa aproximada (peso) (kg): 0,5 kg